我單位“基于聲表面波的無(wú)線(xiàn)無(wú)源多參數傳感技術(shù)及應用”項目提名2023年度北京市科學(xué)技術(shù)獎,現進(jìn)行公示。公示期:2023年10月07日至13日,公示期內如有任何單位或個(gè)人對公示內容有異議的,請您以書(shū)面方式向中國科學(xué)院聲學(xué)研究所科技發(fā)展部反映,以單位名義提出的,需加蓋單位公章;以個(gè)人名義提出的,需要提供個(gè)人身份證明文件。
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中國科學(xué)院聲學(xué)研究所
2023年10月07日
2023年北京市科學(xué)技術(shù)獎提名公示內容(公告欄)
一、項目名稱(chēng)
基于聲表面波的無(wú)線(xiàn)無(wú)源多參數傳感技術(shù)及應用
二、候選單位
1、中國科學(xué)院聲學(xué)研究所;2、浙江大學(xué);3、中電科技德清華瑩電子有限公司;4、杭州電子科技大學(xué);5、江蘇聲立傳感技術(shù)有限公司
三、候選人
1、王文;2、薛蓄峰;3、金浩;4、軒偉鵬;5、朱衛俊;6、董樹(shù)榮;7、王東方;8、賈雅娜;9、陳金凱;10、駱季奎;11、何世堂;12、李勇;13、程利娜;14、梁勇
四、主要知識產(chǎn)權支撐材料目錄(限10個(gè))
五、國家法律法規要求的行業(yè)批準文件目錄(限10個(gè))
針對高溫、高壓、高輻射、高旋及無(wú)人值守等復雜環(huán)境中溫度及力學(xué)等物理量實(shí)時(shí)、準確的原位獲取難題,本項目創(chuàng )新性開(kāi)展了基于聲表面波的無(wú)線(xiàn)無(wú)源多參數傳感技術(shù)及應用研究。建立了壓電晶體力/溫敏機制的通用理論模型;突破了高性能聲表面波敏感芯片拓撲結構精準仿真與優(yōu)化設計等關(guān)鍵技術(shù);提出了基于正交差分的力敏增強與溫漂抑制新結構及超薄壓電單晶柔性芯片結構;構建了聲表面波磁致伸縮效應的電流/磁敏新機制。研制的無(wú)線(xiàn)無(wú)源溫度傳感系統,打破國際壟斷,實(shí)現了國產(chǎn)替代。
本項目獲授權發(fā)明專(zhuān)利28項,實(shí)用新型15項,實(shí)審發(fā)明專(zhuān)利12項,軟著(zhù)2項,發(fā)表SCI論文46篇。研制產(chǎn)品填補了國內空白,總體達到并部分超過(guò)國際先進(jìn)水平,成功用于航天、核電、國網(wǎng)等領(lǐng)域,提高了我國先進(jìn)傳感器自主可控水平,產(chǎn)生了顯著(zhù)的經(jīng)濟與社會(huì )效益。直接經(jīng)濟效益超過(guò)1.4億元。
本項目成果顯著(zhù),申報材料內容可靠翔實(shí),人員排序合理,同意推薦該成果。